国芯科技：车规级 MCU 芯片 CCFC2012BC 出货破千万颗，国产 “芯” 实力领跑汽车电子领域
国芯科技官微消息，近日，国芯科技宣布重大里程碑：截至 2025 年 6 月 30 日，其自主研发的车规级MCU 芯片CCFC2012BC单颗累计出货量突破1099.2375 万颗。这一成绩不仅标志着国芯科技在车规芯片市场竞争中取得关键突破，更彰显了国产 “中国芯” 在汽车电子领域的强劲实力与巨大潜力。
性能卓越：自主可控的车规 “全能芯片”
CCFC2012BC 芯片基于国芯科技自主研发的 C*Core PowerPC 内核（兼容 NXP e200），主频达 120MHz，同时满足汽车电子 AEC-Q100 Grade1 级标准与ISO 26262 ASIL-B 功能安全认证，核心性能优势突出：
高集成度：内置 1.5MB FLASH 与 128KB SRAM，支持 8 路CAN/CAN FD、10 路 LIN、6 路 SPI 及 2 个 12bit ADC（共 53 通道），可同步处理多协议通信与复杂时序控制。
灵活扩展：提供 LQFP176/144/100/64 等多种封装，精准适配车身控制的多样化场景需求。
安全可靠：内置 ECC 保护机制，确保数据存储与传输零缺陷，完全匹配汽车电子“零容忍” 的质量要求。
研发攻坚：以技术突破打破信任壁垒
技术创新与高效攻坚是 CCFC2012BC 赢得市场的核心。研发过程中，团队直面多重挑战，以实力突破技术与信任壁垒：
- 攻克兼容性难题：研发初期需兼容 SPC5604 与 SPC5607 系列全产品线，且研发周期大幅压缩。团队依托多年车规芯片设计经验，通过高效协同成功突破，为产品按期落地奠定基础。
- 抢抓 “缺芯” 窗口期：2022 年产品推出时，为把握行业 “缺芯” 机遇，团队提前筹备测试软件，实现芯片到货后数日内完成测试并交付客户；进入量产阶段，持续提供全程技术支持，保障客户产线稳定。
- 突破严苛测试标准：针对某头部整车厂 “低功耗唤醒高温 10 万次” 的要求（此前需国际厂商修改硬件才能满足），研发团队从设计源头优化，未调整硬件方案即通过测试，验证国产芯片可靠性。
- 紧急化解客户危机：2022 年 7 月 “缺芯” 浪潮中，某头部主机厂安全气囊模组因缺芯面临停产。国芯科技紧急立项，派驻团队 24 小时驻点，1 周内完成硬件设计与回板，再 1 周实现软件移植与装车测试，最终保障量产，化解危机。
应用广泛：覆盖汽车电子核心场景，头部车企规模化装车
CCFC2012BC 芯片已深度渗透汽车电子关键领域，应用场景广泛且实现规模化落地：
安全气囊：与松原股份等模组厂商合作，采用 “CCFC201XBC 系列 + CCL1600B 系列” 配套方案，CCFC2012BC 作为主控芯片，可靠性与稳定性经充分验证。
车身控制：用于车窗、雨刷、空调、门锁、座椅、胎压监测等 BCM 应用，及新能源 VCU，均已装车量产。
汽车网关：凭借强大多协议通信能力，实现不同汽车网络的数据高效传输与转换。
底盘系统：成功应用于换挡器、ABS、EPBI等底盘类产品，实现批量供货。
目前，该芯片已在比亚迪、上汽、一汽、长安、奇瑞、吉利、东风等头部车企实现规模化装车，累计覆盖超 80 款车型，产品性能获市场高度认可。
持续深耕：为国产汽车芯片高质量发展赋能
CCFC2012BC 出货破千万颗，是国芯科技十余年来深耕汽车电子芯片领域的成果，更是国产芯片产业的重要突破。未来，国芯科技将继续加大研发投入，推动更多车规芯片在不同场景规模化应用，秉持“客户第一、客户至上” 原则，为客户提供更优质的产品与解决方案，助力国产汽车芯片产业高质量发展。
来源：汽车供应商网